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BGA在线水洗机
BGA在线水洗机概述 清洗对象: 适用于高产能的BGA植球后的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、射频、电源控制等半导体可靠性器材的清洗。 针对BGA封装电路基板,薄、轻、小的特性设计专用的网带,输送稳定不刮伤。设备运行速度无级可调,与在线工艺速度完全匹配,实现整个在线工艺的全自动运行。 工艺流程: 上料→清洗Ⅰ(DI水)→清洗Ⅱ(DI水)→清洗Ⅲ(DI水)→风切烘干Ⅰ→风切烘干Ⅱ→风切烘干Ⅲ→下料 BGA在线水洗机特点: (1)本设备具有喷淋清洗、风切烘干等功能。针对BGA制程薄、轻、小产品要求而设计适合在线连续式清洗作业。 (2)清洗储液槽配备有过滤系统,这样不但保证了各清洗工位的DI水清洁度,而且大大提高了DI水的使用效率,降低了使用成本。 (3)本设备的网链传动采用伺服控制,运行速度调节幅度大,可以实现更快速度输送,噪声低,运行速度可调,运行平稳。 (4)各储液槽都配备有液位传感器,可实现自动补液,以及超低液位报警,提示用户查询故障。 (5)加热系统采用PID控制系统,数字式显示,控制精度高,并有超温保护装置。 (6)本设备具有进板检测功能,当超过15min(时间可调)无板进入时,设备自动进入待机状态,喷淋泵及风机停止工作,节约设备运行成本。 (7)设备配备UPS电源,在设备异常断电后,可以满足PLC、触摸屏、照明、网带输送电机的供电需要。 (8)设备自带排风冷凝换热系统可对清洗区排风口进行冷凝降温,减小水雾对排风系统的影响。 (9)设备自带排水换热系统,可以将活水漂洗管路的DI水进行加热提高漂洗效果,同时减少漂洗槽加热功率,减小设备能耗。 (10)设备操作简单,智能监控、诊断;支持MES系统对接。
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在线水洗机
TCE6800全自动在线清洗机是一款集优化清洗工艺,卓越清洗效果、高效率烘干、低用户成本、易于维护于一体的高性能在线清洗系统。 适用于高产能Flip-Chip、SIP、FCCSP、WLP、Lead Frame等半导体封装器件的助焊剂残留、有机、无机污染物的清洗。 清洗应用:Flip-chip 、Sip器件 、 FC-CSP、 BGA
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全自动清洗机
TS系列全自动清洗机广泛应用于SMT电子、半导体功率器件的精密清洗;
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全自动气相清洗机
全自动气相清洗机主要针对微组装器件、半导体功率器件、电路板、电子产品零配件上残留的助焊剂、焊锡膏、胶等的清洗,同时也广泛应用于中小电镀零件、航空、国防武器、钟表、轴承、精密零件、压缩机配件、治具载具、工具等附着物的清洗。
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近触式超声波网板清洗机
TJ-29US-V5网板清洗机   设备特点 ● 近触式超声结合喷淋方式清洗,网板无需浸泡 ● 超声波震源距钢网片0.5-2mm,清洗液从其间流动,并上下扫描,避免盲区 ● 网板在提升过程中由高压风刀快速切干,解决了水基清洗烘干瓶颈 ● 快速高效地清洗钢网的微细印刷漏孔和印刷区域的锡膏、胶水 ● 锡膏清洗周期小于10 分钟,胶水清洗周期小于15 分钟 ● PLC 全自动控制,双程序设定模式,按钮式操作简单,安全可靠,维护方便 ● 为MPC 清洗技术设计,配置循环过滤系统,运行成本低廉,环保 ● 整体不锈钢结构,占地面积小   技术参数 型号 外形尺寸(mm) 最大清洗钢网尺寸(mm) 槽容积(L) 设备重量(kg) 超声功率(w) 清洗时间(min) 烘干时间(min) 电压/频率(V/Hz) TJ-29US-V5 1230×680×2100 736x736x40 50 750 1500 2~5 5~8 380/50   工艺流程 上料 → 超声漂洗 → 喷淋漂洗 → 风切烘干 → 下料
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全自动全封闭四模块横向组合
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全自动半封闭四模块横向组合
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超声波清洗机
超声波清洗机模块单元: ● 超声波换能器及电控系统确保了有效的清洗效果 ● 两侧内凹式槽体,内凹处设置加热器、传感器、液位计、进出液口等 ● 大限度保留有效工作容积 ● 插入式内槽隔板或过滤网板可获得溢流结构,或主槽过滤功能结构 ● 可互换的超声波换能盒,前置独立的电控板及面板 ● 独立的超声波电源,方便维护。操作界面有按钮式、薄膜按键式、PLC控制方式。 ● 可外接独立的液体过滤系统
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喷淋清洗机模块单元
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泰拓公司创建于2000年,从发展初期代理销售国际品牌电子辅材及相应的工艺设备,

逐步发展成为集清洗机研发、设计、制造及工艺服务于一体的国家高新技术企业。

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