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BGA在线水洗机
BGA在线水洗机概述 清洗对象: 适用于高产能的BGA植球后的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、射频、电源控制等半导体可靠性器材的清洗。 针对BGA封装电路基板,薄、轻、小的特性设计专用的网带,输送稳定不刮伤。设备运行速度无级可调,与在线工艺速度完全匹配,实现整个在线工艺的全自动运行。 工艺流程: 上料→清洗Ⅰ(DI水)→清洗Ⅱ(DI水)→清洗Ⅲ(DI水)→风切烘干Ⅰ→风切烘干Ⅱ→风切烘干Ⅲ→下料 BGA在线水洗机特点: (1)本设备具有喷淋清洗、风切烘干等功能。针对BGA制程薄、轻、小产品要求而设计适合在线连续式清洗作业。 (2)清洗储液槽配备有过滤系统,这样不但保证了各清洗工位的DI水清洁度,而且大大提高了DI水的使用效率,降低了使用成本。 (3)本设备的网链传动采用伺服控制,运行速度调节幅度大,可以实现更快速度输送,噪声低,运行速度可调,运行平稳。 (4)各储液槽都配备有液位传感器,可实现自动补液,以及超低液位报警,提示用户查询故障。 (5)加热系统采用PID控制系统,数字式显示,控制精度高,并有超温保护装置。 (6)本设备具有进板检测功能,当超过15min(时间可调)无板进入时,设备自动进入待机状态,喷淋泵及风机停止工作,节约设备运行成本。 (7)设备配备UPS电源,在设备异常断电后,可以满足PLC、触摸屏、照明、网带输送电机的供电需要。 (8)设备自带排风冷凝换热系统可对清洗区排风口进行冷凝降温,减小水雾对排风系统的影响。 (9)设备自带排水换热系统,可以将活水漂洗管路的DI水进行加热提高漂洗效果,同时减少漂洗槽加热功率,减小设备能耗。 (10)设备操作简单,智能监控、诊断;支持MES系统对接。
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在线水洗机
TCE6800全自动在线清洗机是一款集优化清洗工艺,卓越清洗效果、高效率烘干、低用户成本、易于维护于一体的高性能在线清洗系统。 适用于高产能Flip-Chip、SIP、FCCSP、WLP、Lead Frame等半导体封装器件的助焊剂残留、有机、无机污染物的清洗。 清洗应用:Flip-chip 、Sip器件 、 FC-CSP、 BGA
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泰拓公司创建于2000年,从发展初期代理销售国际品牌电子辅材及相应的工艺设备,

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