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全自动气相清洗机

所属分类 : 气相清洗机
气相清洗机

全自动气相清洗机

主要针对微组装器件、半导体功率器件、电路板、电子产品零配件上残留的助焊剂、焊锡膏、胶等的清洗，同时也广泛应用于中小电镀零件、航空、国防武器、钟表、轴承、精密零件、压缩机配件、治具载具、工具等附着物的清洗。

设备主要特点:

A.集超声波清洗、超声波漂洗、浸泡漂洗、蒸气浴+冷冻干燥为一体，功能模块式组合系统，占地少。

B.通过高低落差实现逐级溢流方式简化管路设计,保证漂洗的清洁度.

C.全自动控制，一键启动，可以有效降低人工成本。

D.全封闭结构，可以有效防止清洗液气味逸出，避免对工作环境造成破坏。

E.配备有循环过滤系统，有效延长清洗剂的使用周期，减少废液排放，降低生产成本。

F.设有再生槽,蒸馏处理,液体循环使用.

G.整机不锈钢材料，可以防腐、防锈。

H.正面通体钢化玻璃观察窗，设备工作状态尽收眼底，安全无死角。

I.采用PLC+彩色触摸屏控制，电气元件采用国内外著名品牌部品，质量可靠。

J.成熟的电气控制系统、健全的安全防护功能。

K.该设备适用于各种对洁净度要求较高的工件清洗。

设备整体参数：

 

主体外形尺寸：不含料台、排风机

约3300mm×2000mm×2500mm

整机外形尺寸

约3300mm×2600mm×2600mm

上下料台操作面高度

约500mm

电气操作界面高度

约1600mm

机械臂最大承载

40Kg (工件净载重30kg)

总功率

＜20kw

电压/频率

380 VAC/ 50 Hz三相五线制

自动上液主管路管径

3/4英寸

排液主管路管径

1寸*5个

压缩空气

Φ12mm，0.4～0.7mpa

排风接口

Φ200mm

设备总重量

约1200 kg

 

无
BGA在线水洗机

BGA在线水洗机

BGA在线水洗机概述 清洗对象: 适用于高产能的BGA植球后的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、射频、电源控制等半导体可靠性器材的清洗。 针对BGA封装电路基板，薄、轻、小的特性设计专用的网带，输送稳定不刮伤。设备运行速度无级可调，与在线工艺速度完全匹配，实现整个在线工艺的全自动运行。 工艺流程: 上料→清洗Ⅰ（DI水）→清洗Ⅱ（DI水）→清洗Ⅲ（DI水）→风切烘干Ⅰ→风切烘干Ⅱ→风切烘干Ⅲ→下料 BGA在线水洗机特点： （1）本设备具有喷淋清洗、风切烘干等功能。针对BGA制程薄、轻、小产品要求而设计适合在线连续式清洗作业。 （2）清洗储液槽配备有过滤系统，这样不但保证了各清洗工位的DI水清洁度，而且大大提高了DI水的使用效率，降低了使用成本。 （3）本设备的网链传动采用伺服控制，运行速度调节幅度大，可以实现更快速度输送，噪声低，运行速度可调，运行平稳。 （4）各储液槽都配备有液位传感器，可实现自动补液，以及超低液位报警，提示用户查询故障。 （5）加热系统采用PID控制系统，数字式显示，控制精度高，并有超温保护装置。 （6）本设备具有进板检测功能，当超过15min（时间可调）无板进入时，设备自动进入待机状态，喷淋泵及风机停止工作，节约设备运行成本。 （7）设备配备UPS电源，在设备异常断电后，可以满足PLC、触摸屏、照明、网带输送电机的供电需要。 （8）设备自带排风冷凝换热系统可对清洗区排风口进行冷凝降温，减小水雾对排风系统的影响。 （9）设备自带排水换热系统，可以将活水漂洗管路的DI水进行加热提高漂洗效果，同时减少漂洗槽加热功率，减小设备能耗。 （10）设备操作简单，智能监控、诊断；支持MES系统对接。

在线水洗机

在线水洗机

TCE6800全自动在线清洗机是一款集优化清洗工艺，卓越清洗效果、高效率烘干、低用户成本、易于维护于一体的高性能在线清洗系统。 适用于高产能Flip-Chip、SIP、FCCSP、WLP、Lead Frame等半导体封装器件的助焊剂残留、有机、无机污染物的清洗。 清洗应用：Flip-chip 、Sip器件 、 FC-CSP、 BGA

全自动清洗机

全自动清洗机

TS系列全自动清洗机广泛应用于SMT电子、半导体功率器件的精密清洗；

全自动气相清洗机

全自动气相清洗机

全自动气相清洗机主要针对微组装器件、半导体功率器件、电路板、电子产品零配件上残留的助焊剂、焊锡膏、胶等的清洗，同时也广泛应用于中小电镀零件、航空、国防武器、钟表、轴承、精密零件、压缩机配件、治具载具、工具等附着物的清洗。

钢网清洗机

钢网清洗机

近触式超声波网板清洗机

近触式超声波网板清洗机

TJ-29US-V5网板清洗机   设备特点 ● 近触式超声结合喷淋方式清洗，网板无需浸泡 ● 超声波震源距钢网片0.5-2mm，清洗液从其间流动，并上下扫描，避免盲区 ● 网板在提升过程中由高压风刀快速切干，解决了水基清洗烘干瓶颈 ● 快速高效地清洗钢网的微细印刷漏孔和印刷区域的锡膏、胶水 ● 锡膏清洗周期小于10 分钟，胶水清洗周期小于15 分钟 ● PLC 全自动控制，双程序设定模式，按钮式操作简单，安全可靠，维护方便 ● 为MPC 清洗技术设计，配置循环过滤系统，运行成本低廉，环保 ● 整体不锈钢结构，占地面积小   技术参数 型号 外形尺寸（mm） 最大清洗钢网尺寸（mm） 槽容积(L) 设备重量（kg） 超声功率（w） 清洗时间（min） 烘干时间（min） 电压/频率（V/Hz） TJ-29US-V5 1230×680×2100 736x736x40 50 750 1500 2~5 5~8 380/50   工艺流程 上料 → 超声漂洗 → 喷淋漂洗 → 风切烘干 → 下料

治具清洗机

治具清洗机

全自动全封闭四模块横向组合

全自动全封闭四模块横向组合

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逐步发展成为集清洗机研发、设计、制造及工艺服务于一体的国家高新技术企业。

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