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PCBA清洗代工后的PCBA清洗过程是什么?

在PCBA清洗代工处理后,通常会进行PCBA清洗过程。特别是,一些要求高或需要三防漆处理的板将被清洁。当然,有些电路板会选择不清洁。芯片加工和插件焊后清洁电路板可以有效提高电路板的质量、使用寿命、使用稳定性等参数。PCBA清洗代工将向您简要介绍清洁的作用。

PCBA清洗代工

一、外观和电气性能要求:


当你得到一块电路板时,你的印象要是外观。外观的整洁不仅影响客户对董事会的印象,还影响产品的质量。在某些恶劣环境中,例如高温和高湿度,PCBA贴片加工残留物可能会吸收空气中的水分,使产品变白,甚至影响产品的使用。如果卤化物隐藏在无法清洁的部件下,局部清洁可能会因卤化物释放而对产品造成严重后果。


二、三防漆:


在恶劣环境中使用的许多电子产品都会处理PCBA的三防漆,通常在涂三防漆之前先清洗PCBA。这是因为在电子处理后,电路板上可能会有各种残留物,如树脂残留物、活化剂残留物等。这些残留物将对三防涂料涂层产生严重影响。实际研究表明,清洁电路板可以有效提高三防涂料的附着力。


三、无清洁工艺:


根据现行标准,术语“免清洗”是指从化学角度来看,PCBA芯片加工的残留物是安 全的,不会对电路板生产线产生任何影响,并且可以留在电路板上。但是,对于可靠性要求高的产品,电路板上不允许有残留物或污染物。


四、污染危害


污染可能直接或间接导致PCBA的潜在风险,例如:


1.残渣中的有机酸可能会对PCBA造成腐蚀;


2.残留物中的电离子在起电过程中,由于焊点之间的电位差,电迁移会导致产品短路失效;


3.残留物影响涂层效果;


4.在时间和环境温度变化后,涂层开裂和翘曲,导致可靠性问题。


五、污染导致PCBA失效的典型问题


1.对于腐蚀,PCBA组件使用铁基板底部引线和底部组件。由于缺少焊料底部覆盖,铁基板在卤素离子和水的腐蚀下迅速生成Fe3+,使电路板变红。此外,在潮湿环境中,酸性离子污染物也会直接腐蚀铜引线、焊点和元件,导致电路故障。


2.如果PCBA表面有离子污染,很容易发生电迁移。电离金属移动到相反的电极,并在另一端还原为原始金属,导致树枝状分布(树枝状、树枝状、锡晶须)。树枝晶的生长可能导致电路局部短路。


3.电气接触不良。在PCBA的组装过程中,一些树脂残留物,如松香,经常污染金手指或其他连接器。当PCBA很热或很热时,残留物会产生粘性,很容易吸收灰尘或杂质,导致接触电阻增加,甚至开路故障。BGA焊点中PCB焊盘镍层的腐蚀以及镍表面存在的富磷层降低了焊点和焊盘之间的机械结合强度。当受到法向应力时,会出现裂纹,导致点接触失效。


半导体Flip

半导体Flip Chip在线清洗机功能特点

半导体Flip Chip 在线清洗机是一种高效、精密的清洗设备,主要用于FC、CSP、WLP、PLP、SiP、等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂的在线清洗。以下是其主要功能特点: 高效清洗:采用喷淋清洗方式,能够高效清除助焊剂等有机、无机污染物,保证半导体器件的清洁度。 多重工作流程:具备3个超长化学清洗、3段DI水漂洗和超长热风干燥工作流程,确保清洗效果的同时,也能保护器件不受损伤。 自动添加清洗液:清洗液和DI水可以自动添加,减少了人工干预,提高了生产效率。 压力可调:清洗、漂洗和风切压力均可调节,以适应不同器件的清洗需求。 完全渗透:大流量清洗使得清洗液和DI水能够完全渗透至芯片底部,实现了超强清洗效果。 漂洗DI水电阻率监控:配备漂洗DI水电阻率监控系统,确保清洗过程中水质稳定,进一步提高清洗质量。 风刀风切和热风循环干燥:采用风刀风切和超长红外热风循环干燥系统,能够快速将器件干燥,提高生产效率。 PLC控制系统:设备采用PLC控制系统,具有中/英文图形化操作界面,方便用户进行程序设置、更改、存储和调用。 耐用机身:设备采用SUS304不锈钢机身、管道及零部件,具有良好的耐高温、耐酸性、碱性等清洗液的性能,保证了设备的使用寿命。 自动清洗线:该设备可以与前后设备连接,组成自动清洗线,实现全自动化生产。 半导体FC在线清洗机具有高效、精密、自动化等特点,适用于大规模半导体器件生产中的清洗需求。
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