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• 作者：泰拓精密清洗
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• 发布时间：2024-03-06
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【概要描述】半导体Flip Chip 在线清洗机是一种高效、精密的清洗设备，主要用于FC、CSP、WLP、PLP、SiP、等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂的在线清洗。以下是其主要功能特点：


高效清洗：采用喷淋清洗方式，能够高效清除助焊剂等有机、无机污染物，保证半导体器件的清洁度。
多重工作流程：具备3个超长化学清洗、3段DI水漂洗和超长热风干燥工作流程，确保清洗效果的同时，也能保护器件不受损伤。
自动添加清洗液：清洗液和DI水可以自动添加，减少了人工干预，提高了生产效率。
压力可调：清洗、漂洗和风切压力均可调节，以适应不同器件的清洗需求。
完全渗透：大流量清洗使得清洗液和DI水能够完全渗透至芯片底部，实现了超强清洗效果。
漂洗DI水电阻率监控：配备漂洗DI水电阻率监控系统，确保清洗过程中水质稳定，进一步提高清洗质量。
风刀风切和热风循环干燥：采用风刀风切和超长红外热风循环干燥系统，能够快速将器件干燥，提高生产效率。
PLC控制系统：设备采用PLC控制系统，具有中/英文图形化操作界面，方便用户进行程序设置、更改、存储和调用。
耐用机身：设备采用SUS304不锈钢机身、管道及零部件，具有良好的耐高温、耐酸性、碱性等清洗液的性能，保证了设备的使用寿命。
自动清洗线：该设备可以与前后设备连接，组成自动清洗线，实现全自动化生产。


半导体FC在线清洗机具有高效、精密、自动化等特点，适用于大规模半导体器件生产中的清洗需求。