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苏州泰拓:工业清洗的四种方法介绍

苏州泰拓:工业清洗的四种方法介绍

苏州泰拓:工业清洗的四种方法介绍

苏州泰拓:工业清洗的四种方法介绍

苏州泰拓:工业清洗的四种方法介绍

苏州泰拓工业清洗是物体表面受到物理、化学或生物的作用而形成的污染层或覆盖层称作污垢,去除这些污染物或覆盖层而使其恢复原表面状况的过程称为清洗。

 

苏州泰拓工业清洗的四种方法:

1物理清洗

物理清洗是利用力学、声学、光学、电学、热学的原理,苏州泰拓依靠外来能量的作用,如机械摩擦、超声波、负压、高压、冲击、紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢而不改变污类组分的清洗方法。即不改变原来的化学分子组分的方法。

 

2化学清洗

化学清洗是依靠化学反应的作用,利用化学药品或其它溶剂清除物体表面污垢的方法。如用各种无机或有机酸去除物体表面的锈迹、水垢,用氧化剂去除物体表面的色斑等。利用化学药剂使表面污染或覆盖层与其发生化学反应而被除去,如对垢层的酸洗、碱洗等。苏州泰拓为使基材在化学清洗中不受腐蚀或使腐蚀率控制在允许范围内,通常在化学清洗液中要加入适量的缓蚀剂和起活化、渗透、润湿作用的添加剂。

 

3电子清洗

苏州泰拓电子清洗法防垢、除垢原理是利用高频电场改变水的分子结构,使其防垢和除垢。当水通过高频电场时,其分子物理结构发生了变化,原来的缔合链状大分子,断裂成单个水分子,水中盐类的正负离子被单个水分子包围,运动速度降低,有效碰撞次数减少,静电引力下降,无法在受热壁式管面上结构,从而达到防垢目的。

 

4静电清洗

静电防垢、除垢与电子除垢一样,也是通过改变水分子状态来实现防垢、除垢目的的。只不过后者是利用静电场的作用,而不是电子作用。其机理是水分子具有极性,当水偶极子通过静电场时,每个水偶极子将按正负有序地连续排列进而沉积于管(器)壁上形成水垢。同时,水中释放的氧,可使管壁产生一层极薄的氧化层,可以防止管(器)壁腐蚀。

 

半导体Flip

半导体Flip Chip在线清洗机功能特点

半导体Flip Chip 在线清洗机是一种高效、精密的清洗设备,主要用于FC、CSP、WLP、PLP、SiP、等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂的在线清洗。以下是其主要功能特点: 高效清洗:采用喷淋清洗方式,能够高效清除助焊剂等有机、无机污染物,保证半导体器件的清洁度。 多重工作流程:具备3个超长化学清洗、3段DI水漂洗和超长热风干燥工作流程,确保清洗效果的同时,也能保护器件不受损伤。 自动添加清洗液:清洗液和DI水可以自动添加,减少了人工干预,提高了生产效率。 压力可调:清洗、漂洗和风切压力均可调节,以适应不同器件的清洗需求。 完全渗透:大流量清洗使得清洗液和DI水能够完全渗透至芯片底部,实现了超强清洗效果。 漂洗DI水电阻率监控:配备漂洗DI水电阻率监控系统,确保清洗过程中水质稳定,进一步提高清洗质量。 风刀风切和热风循环干燥:采用风刀风切和超长红外热风循环干燥系统,能够快速将器件干燥,提高生产效率。 PLC控制系统:设备采用PLC控制系统,具有中/英文图形化操作界面,方便用户进行程序设置、更改、存储和调用。 耐用机身:设备采用SUS304不锈钢机身、管道及零部件,具有良好的耐高温、耐酸性、碱性等清洗液的性能,保证了设备的使用寿命。 自动清洗线:该设备可以与前后设备连接,组成自动清洗线,实现全自动化生产。 半导体FC在线清洗机具有高效、精密、自动化等特点,适用于大规模半导体器件生产中的清洗需求。
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泰拓公司创建于2000年,从发展初期代理销售国际品牌电子辅材及相应的工艺设备,

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