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苏州泰拓:工业清洗如何选用合适的清洗工艺

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苏州泰拓:工业清洗如何选用合适的清洗工艺

苏州泰拓:工业清洗如何选用合适的清洗工艺

苏州泰拓_工业清洗是工业生产中不可缺少的一部分,工业清洁在工业生产中占据越来越重要的位置。以前很多企业都采用人工或者是简单地机械化清洗,不仅效率低,效果也并不理想。当下应该逐步提高机械化程度,有越来越多的自动化清洗设备已经投入到工业清洗的市场,使整体水平提升。而正确的选择苏州泰拓清洁设备及相应的清洗工艺,将大大提高企业的总体生产效率,提升企业的产品质量。

苏州泰拓认为对于企业生产来说首先要考虑的是设备及清洗过程的安全性能。比如,在石油化工领域以及食品、塑料加工行业,存在各种罐体,需要进行内部的清洁。由于罐体特殊的结构,目前各企业普遍采用的是人工进入罐体内部进行清洗。但人工清洗清洗效率低,环境污染严重,由于罐体内部通风不良在清洗过程中容易对工作人员造成伤害。市场上的化学清洗工艺应用也比较广泛,现在主要低碳环保,对工业领域的环保要求也越来越严格,我们应该尽量减少采用化学清洗工艺,选用环保的高压水射流清洗、超声波清洗等方式。如果必须用化学方法清洗,要尽量选择较环保的清洗剂,尽量减少污染。

 

不管是生产加工用的反应釜,还是用于运输、储存的桶罐,都可以选用三维自动清洗系统,自动化程度高、清洗效率高、清洁度好。这是以高压水射流为动力源的清洗设备,选择适当的压力等级,高压水射流清洗不会损伤被清洗设备的基体。苏州泰拓高压水射流清洗是使用普通水于高速度下的冲刷清洗,所以不污染环境,不腐蚀设备,不会造成任何机械损伤,还可除去用化学清洗难溶或能溶的特殊垢,节省能源,成本低。

 

在企业的生产过程中,与生产工艺相结合的清洁过程对企业的生产效率、产品质量、以及企业所能达到的环保标准正发挥着越来越重要的影响。每个企业的实际生产工艺不同,在选择清洗方法时也有所差异,苏州泰拓建议要正确的利用清洗设备。

 

半导体Flip

半导体Flip Chip在线清洗机功能特点

半导体Flip Chip 在线清洗机是一种高效、精密的清洗设备,主要用于FC、CSP、WLP、PLP、SiP、等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂的在线清洗。以下是其主要功能特点: 高效清洗:采用喷淋清洗方式,能够高效清除助焊剂等有机、无机污染物,保证半导体器件的清洁度。 多重工作流程:具备3个超长化学清洗、3段DI水漂洗和超长热风干燥工作流程,确保清洗效果的同时,也能保护器件不受损伤。 自动添加清洗液:清洗液和DI水可以自动添加,减少了人工干预,提高了生产效率。 压力可调:清洗、漂洗和风切压力均可调节,以适应不同器件的清洗需求。 完全渗透:大流量清洗使得清洗液和DI水能够完全渗透至芯片底部,实现了超强清洗效果。 漂洗DI水电阻率监控:配备漂洗DI水电阻率监控系统,确保清洗过程中水质稳定,进一步提高清洗质量。 风刀风切和热风循环干燥:采用风刀风切和超长红外热风循环干燥系统,能够快速将器件干燥,提高生产效率。 PLC控制系统:设备采用PLC控制系统,具有中/英文图形化操作界面,方便用户进行程序设置、更改、存储和调用。 耐用机身:设备采用SUS304不锈钢机身、管道及零部件,具有良好的耐高温、耐酸性、碱性等清洗液的性能,保证了设备的使用寿命。 自动清洗线:该设备可以与前后设备连接,组成自动清洗线,实现全自动化生产。 半导体FC在线清洗机具有高效、精密、自动化等特点,适用于大规模半导体器件生产中的清洗需求。
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泰拓公司创建于2000年,从发展初期代理销售国际品牌电子辅材及相应的工艺设备,

逐步发展成为集清洗机研发、设计、制造及工艺服务于一体的国家高新技术企业。

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