随着组装密度和复杂性的不断提高，PCBA清洗代工作为PCBA电子组装工艺之一，再次成为军事、航空航天等高可靠性产品生产中的焦点，并越来越受到业界的关注。为了提高电子产品的可靠性和质量，要严格控制PCBA残留的存在，必要时要清掉这些污染物。
电子产品通过各种电子元件组装在印刷电路板上，然后组成一个完整的机器。基本的组装中是印刷电路板组装。PCBA组件的焊接工艺是影响电气性能的重要环节。根据赛宝实验室可靠性研究分析中 心提供的PCBA电气设备质量问题分析统计，腐蚀和电迁移引起的短路、断路等晚用故障占4%，是产品可靠性的主要原因之一。
过去，人们对PCBA清洗代工的了解不够，主要是因为电子产品的PCBA密度不高，他们认为残留的焊剂是不导电的、良性的，不会影响电气性能。现在的电子组装设计趋向于小型化，更小的设备、更小的间距、引脚和焊盘越来越近。现有的间隙越来越小，污染物可能会卡在间隙里，这意味着如果在两个垫片之间留下较小的颗粒，它们可能会导致短路的潜在缺陷。在过去的两年里，电子组装行业对清洁的要求越来越高，不仅对产品，而且对环境保护和人类健康都有要求。因此，诞生了许多PCBA清洗代工设备和解决方案供应商，PCBA清洗代工已成为电子行业技术交流和讨论的主要内容之一。
在焊接过程中，金属受热时会产生一层薄薄的氧化膜，阻碍焊料的渗透，影响焊点合金的形成，导致虚焊。该焊剂具有脱氧功能，可以去除焊盘和部件的氧化膜，保证焊接中的顺利进行。因此，焊接过程中需要焊剂，而足够的通孔填充率对形成良好的焊点至关重要。
在焊过程中，焊剂的作用是去除PCB焊接表面上的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，破坏熔融锡的表面张力，防止焊的过程中焊料和焊接表面再次氧化，增加其扩散力，并帮助将热传递到焊接区域。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂和其他成分。高温复杂的化学反应中改变了熔剂残渣的结构。残留物通常是聚合物、卤化物、与锡和铅反应产生的金属盐。它们具有很强的吸附性能，但溶解性差，更难清洗。
