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PCBA清洗代工的清洁工艺是什么?


随着组装密度和复杂性的不断提高,PCBA清洗代工作为PCBA电子组装工艺之一,再次成为军事、航空航天等高可靠性产品生产中的焦点,并越来越受到业界的关注。为了提高电子产品的可靠性和质量,要严格控制PCBA残留的存在,必要时要清掉这些污染物。

PCBA清洗代工

电子产品通过各种电子元件组装在印刷电路板上,然后组成一个完整的机器。基本的组装中是印刷电路板组装。PCBA组件的焊接工艺是影响电气性能的重要环节。根据赛宝实验室可靠性研究分析中 心提供的PCBA电气设备质量问题分析统计,腐蚀和电迁移引起的短路、断路等晚用故障占4%,是产品可靠性的主要原因之一。


过去,人们对PCBA清洗代工的了解不够,主要是因为电子产品的PCBA密度不高,他们认为残留的焊剂是不导电的、良性的,不会影响电气性能。现在的电子组装设计趋向于小型化,更小的设备、更小的间距、引脚和焊盘越来越近。现有的间隙越来越小,污染物可能会卡在间隙里,这意味着如果在两个垫片之间留下较小的颗粒,它们可能会导致短路的潜在缺陷。在过去的两年里,电子组装行业对清洁的要求越来越高,不仅对产品,而且对环境保护和人类健康都有要求。因此,诞生了许多PCBA清洗代工设备和解决方案供应商,PCBA清洗代工已成为电子行业技术交流和讨论的主要内容之一。


在焊接过程中,金属受热时会产生一层薄薄的氧化膜,阻碍焊料的渗透,影响焊点合金的形成,导致虚焊。该焊剂具有脱氧功能,可以去除焊盘和部件的氧化膜,保证焊接中的顺利进行。因此,焊接过程中需要焊剂,而足够的通孔填充率对形成良好的焊点至关重要。


在焊过程中,焊剂的作用是去除PCB焊接表面上的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,破坏熔融锡的表面张力,防止焊的过程中焊料和焊接表面再次氧化,增加其扩散力,并帮助将热传递到焊接区域。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂和其他成分。高温复杂的化学反应中改变了熔剂残渣的结构。残留物通常是聚合物、卤化物、与锡和铅反应产生的金属盐。它们具有很强的吸附性能,但溶解性差,更难清洗。


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