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在芯片处理过程中,PCBA清洗代工应注意什么?

PCBA板不能随意清洗,需要严格的要求和预防措施,根据PCBA清洗代工规则清洁PCBA板的目的、必要性和注意事项。通用电子产品PCBA的组装应经过THT工艺流程,该流程应经过波峰焊、回流焊、手工焊等焊接工艺。无论是哪种类型的焊接,装配(电气装配)过程都是装配污染的主要来源。PCBA清洗代工

污染物是指将PCBA的化学、物理或电气特性降低到不可接受水平的任何表面沉积物、杂质、夹渣和吸附质。主要包括以下几个方面:


1.PCBA组件、PCB本身的污染或氧化会带来PCBA板表面污染;


2.生产过程中焊剂产生的残渣也是主要污染物;


3.焊接过程中产生的手印、链爪和夹具标记,以及其他类型的污染物,如堵孔胶、高温胶带、手印和飞尘;


4.工作场所的灰尘、水、溶剂蒸汽、烟雾、小颗粒有机物,以及静电对附着在PCBA上的带电颗粒的污染。


芯片加工中PCBA清洗代工的必要性:


在芯片的加工和生产过程中,焊膏和助焊剂在PCBA加工和焊接过程中会产生残留物。残留物含有多种成分:有机酸和可分解的电离子,其中有机酸具有高度腐蚀性,焊盘上残留的电离子会导致短路。此外,这些残留物在PCBA板上是脏的,不符合客户对产品清洁度的要求。因此,清洁PCBA板是不可避免的。


芯片加工过程中PCBA清洗代工的注意事项:


1.装配和焊接后及时、尽快清洁


PCB板组装和焊接完成后,应尽快进行清洁(因为焊剂残留物会随着时间的推移逐渐硬化,形成金属卤化物等腐蚀性物质),并应清掉PCB板的残留焊剂、焊料和其他污染物。


2.防止洗涤剂侵入、烘烤和干燥


清洁期间,应防止有害清洁剂侵入未完全密封的部件,以避免损坏或潜在损坏部件。清洁PCB板组件后,将其放在40-50℃的烘箱中烘烤20-30分钟。在清洁部件干燥之前,不要用裸手触摸部件。


3.清洁不得损坏PCB板


清洁不得影响组件、标记、焊点和PCB板。清洁PCBA板是一项非常重要和精细的工作,它直接影响到电子产品的使用寿命和可靠性,以及保护环境和人类健康。有必要从整个生产工艺系统的角度重新认识和解决焊接清洁问题。清洁计划的实施应与焊剂、焊膏、焊丝等焊接材料的使用相协调,并与机械溶剂、无机溶剂、其混合溶剂、水洗或免清洗相匹配,以便有效去除残留物,使PCBA的清洁清洁度能更好地满足客户要求,确保产品质量。


 


半导体Flip

半导体Flip Chip在线清洗机功能特点

半导体Flip Chip 在线清洗机是一种高效、精密的清洗设备,主要用于FC、CSP、WLP、PLP、SiP、等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂的在线清洗。以下是其主要功能特点: 高效清洗:采用喷淋清洗方式,能够高效清除助焊剂等有机、无机污染物,保证半导体器件的清洁度。 多重工作流程:具备3个超长化学清洗、3段DI水漂洗和超长热风干燥工作流程,确保清洗效果的同时,也能保护器件不受损伤。 自动添加清洗液:清洗液和DI水可以自动添加,减少了人工干预,提高了生产效率。 压力可调:清洗、漂洗和风切压力均可调节,以适应不同器件的清洗需求。 完全渗透:大流量清洗使得清洗液和DI水能够完全渗透至芯片底部,实现了超强清洗效果。 漂洗DI水电阻率监控:配备漂洗DI水电阻率监控系统,确保清洗过程中水质稳定,进一步提高清洗质量。 风刀风切和热风循环干燥:采用风刀风切和超长红外热风循环干燥系统,能够快速将器件干燥,提高生产效率。 PLC控制系统:设备采用PLC控制系统,具有中/英文图形化操作界面,方便用户进行程序设置、更改、存储和调用。 耐用机身:设备采用SUS304不锈钢机身、管道及零部件,具有良好的耐高温、耐酸性、碱性等清洗液的性能,保证了设备的使用寿命。 自动清洗线:该设备可以与前后设备连接,组成自动清洗线,实现全自动化生产。 半导体FC在线清洗机具有高效、精密、自动化等特点,适用于大规模半导体器件生产中的清洗需求。
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