📱服务热线:13501064318

                    18706218009

WEBSITE

使用泡沫清洗剂的注意事项有哪些

泡沫清洗剂的主要成分是,高泡表面活性剂以及其他的助溶剂。当喷在被清洗的物体表面时,与被清洗剂物体的表面进行接触,然后通过流水清洗干净上面的残留物。
泡沫清洗剂的使用方法是什么?使用泡沫清洗剂的注意事项又有哪些呢?接下来,就跟着小编的脚步一起来看看,一起来了解了解吧。
一、泡沫清洗剂的使用方法
1.由于泡沫清洗剂的原因,有的会造成个别的真皮或绒布饰品的褪色,在清洗前可以进行小面积的测试,然后在决定是否使用。洗完后要记得用清水再擦拭一遍,以免有残留的清洗剂。
2.如果不慎进入眼睛或者是触碰到伤口了,立即用清水进行冲洗。
3.如果不小心将泡沫清洗剂吃入口中,导致呕吐,要立即就医。

16007536284586.jpg

4.一定要在保质期内使用,过期了就不要再使用了。
5.最好放在温度低于40℃的环境中保存,一定要远离热源或者是明火,禁止将泡沫清洗剂暴晒或者焚烧等。
使用泡沫清洗剂的注意事项有哪些?
1.使用前先摇晃,在距离15厘米左右处均匀喷射,过一段时间就可以擦拭掉了。
2.用在金属或者是玻璃上时,在清洁泡沫未干透之前就要擦拭清洗,如果泡沫已经干了的话,可以用清水进行清洗。
3.在清洗纤维和皮革前可以进行小面积的测试,然后在决定是否使用,如果出现了褪色或者起斑点,最好就不要使用了。
以上就是小编和大家分享的有关泡沫清洗剂的使用方法是什么,使用泡沫清洗剂的注意事项又有哪些的相关内容介绍了,希望能够帮助到看到这篇文章的朋友们。如果大家对小编撰写的文章感兴趣的话,可以持续关注小编,小编后续也会不断的给大家分享一些内容和文章。
今日和大家分享的内容就到这了,希望这些内容能够对大家有所帮助,也希望大家能够一直支持小编。

半导体Flip

半导体Flip Chip在线清洗机功能特点

半导体Flip Chip 在线清洗机是一种高效、精密的清洗设备,主要用于FC、CSP、WLP、PLP、SiP、等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂的在线清洗。以下是其主要功能特点: 高效清洗:采用喷淋清洗方式,能够高效清除助焊剂等有机、无机污染物,保证半导体器件的清洁度。 多重工作流程:具备3个超长化学清洗、3段DI水漂洗和超长热风干燥工作流程,确保清洗效果的同时,也能保护器件不受损伤。 自动添加清洗液:清洗液和DI水可以自动添加,减少了人工干预,提高了生产效率。 压力可调:清洗、漂洗和风切压力均可调节,以适应不同器件的清洗需求。 完全渗透:大流量清洗使得清洗液和DI水能够完全渗透至芯片底部,实现了超强清洗效果。 漂洗DI水电阻率监控:配备漂洗DI水电阻率监控系统,确保清洗过程中水质稳定,进一步提高清洗质量。 风刀风切和热风循环干燥:采用风刀风切和超长红外热风循环干燥系统,能够快速将器件干燥,提高生产效率。 PLC控制系统:设备采用PLC控制系统,具有中/英文图形化操作界面,方便用户进行程序设置、更改、存储和调用。 耐用机身:设备采用SUS304不锈钢机身、管道及零部件,具有良好的耐高温、耐酸性、碱性等清洗液的性能,保证了设备的使用寿命。 自动清洗线:该设备可以与前后设备连接,组成自动清洗线,实现全自动化生产。 半导体FC在线清洗机具有高效、精密、自动化等特点,适用于大规模半导体器件生产中的清洗需求。
上一页
1
2
...
32

泰拓公司创建于2000年,从发展初期代理销售国际品牌电子辅材及相应的工艺设备,

逐步发展成为集清洗机研发、设计、制造及工艺服务于一体的国家高新技术企业。

地       址:苏州吴中经济开发区越溪街道南官渡路9号11号楼一层

客服热线: 13501064318 马先生  

                  13656211203 张先生

                  18706218009 韦先生

客服邮箱:hdsales@tietop.com.cn

版权所有◎ 2020 苏州泰拓精密清洗设备有限公司  苏ICP备20042863号-1  ​ 网站建设:中企动力昆山