TCE3600 BGA在线水洗机概述
清洗对象: 适用于高产能的BGA植球后的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、射频、电源控制等半导体可靠性器材的清洗。
针对BGA封装电路基板，薄、轻、小的特性设计专用的网带，输送稳定不刮伤。设备运行速度无级可调，与在线工艺速度完全匹配，实现整个在线工艺的全自动运行。
工艺流程:
上料→清洗Ⅰ（DI水）→清洗Ⅱ（DI水）→清洗Ⅲ（DI水）→风切烘干Ⅰ→风切烘干Ⅱ→风切烘干Ⅲ→下料
（1）本设备具有喷淋清洗、风切烘干等功能。针对BGA制程薄、轻、小产品要求而设计适合在线连续式清洗作业。
（2）清洗储液槽配备有过滤系统，这样不但保证了各清洗工位的DI水清洁度，而且大大提高了DI水的使用效率，降低了使用成本。
（3）本设备的网链传动采用伺服控制，运行速度调节幅度大，可以实现更快速度输送，噪声低，运行速度可调，运行平稳。
（4）各储液槽都配备有液位传感器，可实现自动补液，以及超低液位报警，提示用户查询故障。
（5）加热系统采用PID控制系统，数字式显示，控制精度高，并有超温保护装置。
（6）本设备具有进板检测功能，当超过15min（时间可调）无板进入时，设备自动进入待机状态，喷淋泵及风机停止工作，节约设备运行成本。
（7）设备配备UPS电源，在设备异常断电后，可以满足PLC、触摸屏、照明、网带输送电机的供电需要。
（8）设备自带排风冷凝换热系统可对清洗区排风口进行冷凝降温，减小水雾对排风系统的影响。
（9）设备自带排水换热系统，可以将活水漂洗管路的DI水进行加热提高漂洗效果，同时减少漂洗槽加热功率，减小设备能耗。
（10）设备操作简单，智能监控、诊断；支持MES系统对接。
BGA在线水洗机主要规格参数：
|
名称 |
参数 |
|
设备外型尺寸 |
3600mm（L）×1800mm(W)×1800mm(H) |
|
网带宽度 |
600mm(特氟龙材质，满足基板清洗、不刮伤) |
|
最大通道高度 |
100mm |
|
操作面高度 |
900±50mm |
|
输送速度 |
0.1～3m/min(速度可调） |
|
设备总功率 |
＜105 KW |
|
电源需求 |
AC 380V// 50 Hz三相五线制 |
|
设备主体材质 |
SUS304 |
|
DIW |
＞0.3MPa |
|
CDA |
Φ12mm/0.4～0.6MPa |
|
排风量 |
20m³/min；3个Φ250mm接口 |
|
设备总重 |
＜2900kg |