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为什么使用钢网清洗机


为什么使用钢网清洗机

在PCBA的加工过程中,焊膏和助焊剂会产生残留物,其中含有有机酸和可分解的离子,其中有机酸有腐蚀作用,焊盘上残留的离子也会造成短路,此外,这些残留物在PCBA板上很脏,不符合客户对产品清洁度的要求,因此,有必要用钢网清洗机钢丝网垫圈正确清洗PCBA板,PCBA加工污染的污染物有哪些?它被定义为将PCBA的化学、物理或电气功能降低到不合格水平的任何表面沉积物、杂质、熔渣夹杂物和吸附剂,首先有以下几个方面:

钢网清洗机

1.构成PCBA的元件、PCB本身的污染或氧化等,都会给PCBA板面带来污染。


2.在PCBA的制造过程中,焊膏、焊料、焊丝等,应用于焊接,而焊剂在焊接过程中会在PCBA表面产生残留物,会造成污染,是首要污染物。


3.工艺焊接过程中会产生手印,在波峰焊过程中会产生一些波峰焊爪的脚印和焊接托盘(夹具)的痕迹,PCBA表面还可能存在不同程度的其他类型的污染物,如堵头胶、高温胶带的残胶、字迹和飞尘等。


4.工作场所的灰尘、蒸汽、水和溶剂的烟雾、有机物质的微小颗粒以及静电引起的附着在PCBA上的带电粒子的污染。


如上所述,污染物主要来自装配过程,尤其是焊接过程,在焊接过程中,金属受热会产生一层薄薄的氧化膜,阻碍焊料润湿,影响焊点处的合金成分,导致虚焊、假焊现象,助焊剂具有脱氧功能。


钢网清洗机可以去除焊盘和元器件的氧化膜,保证焊接过程的顺利进行,因此,在焊接过程中需要助焊剂,它对优良焊点的组成和镀通孔的填充率起着至关重要的作用,助焊剂的作用是去除PCB焊接面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,破坏熔锡的表面张力,防止焊接时焊料和焊接面再次氧化,增加其分散力,帮助热量向焊接区域传递,焊剂的主要成分是有机酸、树脂和其他成分,高温下的混沌化学反应过程改变了焊剂残渣的结构,残留物通常是与锡和铅反应产生的聚合物、卤化物和金属盐,它们具有很强的吸附功能,但溶解性很差,更难清洗。


关于钢网清洗机的介绍,小编就不再多多的讲解了,感谢大家的收看,让我们下期再见。


半导体Flip

半导体Flip Chip在线清洗机功能特点

半导体Flip Chip 在线清洗机是一种高效、精密的清洗设备,主要用于FC、CSP、WLP、PLP、SiP、等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂的在线清洗。以下是其主要功能特点: 高效清洗:采用喷淋清洗方式,能够高效清除助焊剂等有机、无机污染物,保证半导体器件的清洁度。 多重工作流程:具备3个超长化学清洗、3段DI水漂洗和超长热风干燥工作流程,确保清洗效果的同时,也能保护器件不受损伤。 自动添加清洗液:清洗液和DI水可以自动添加,减少了人工干预,提高了生产效率。 压力可调:清洗、漂洗和风切压力均可调节,以适应不同器件的清洗需求。 完全渗透:大流量清洗使得清洗液和DI水能够完全渗透至芯片底部,实现了超强清洗效果。 漂洗DI水电阻率监控:配备漂洗DI水电阻率监控系统,确保清洗过程中水质稳定,进一步提高清洗质量。 风刀风切和热风循环干燥:采用风刀风切和超长红外热风循环干燥系统,能够快速将器件干燥,提高生产效率。 PLC控制系统:设备采用PLC控制系统,具有中/英文图形化操作界面,方便用户进行程序设置、更改、存储和调用。 耐用机身:设备采用SUS304不锈钢机身、管道及零部件,具有良好的耐高温、耐酸性、碱性等清洗液的性能,保证了设备的使用寿命。 自动清洗线:该设备可以与前后设备连接,组成自动清洗线,实现全自动化生产。 半导体FC在线清洗机具有高效、精密、自动化等特点,适用于大规模半导体器件生产中的清洗需求。
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