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详解PCBA清洗代工工艺

PCBA清洗代工作为PCBA电子装配工艺之一,随着装配密度和复杂性的提高,再次将重点放在军用、航空、航天等高可靠性产品的生产上,引起了业界的关注。为了提高电子产品的可靠性和质量,PCBA清洗代工必须严格控制PCBA残留物的存在,必要时必须完全清除这些污染物。在文章生产制造和PCBA清洗代工的角度系统中进行清洁工艺的理论和实践探讨。

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电子产品是各种电子部件组装在印刷板上,组装成成品。最基本的组装过程是印刷电路板组件(PCBA)组装(又称电气安装),在PCBA组装中,钎焊(锡焊接)过程是影响电气性能和可靠性的重要部分。据中国赛博实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电能质量问题分析统计,腐蚀、电能转移引起的短路、开路等后期使用失效问题占4%,是产品可靠性的几大杀 手之一。

过去对清洗的认识不足。主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高,通量残留物是非导电的、良性的,不影响电学性能。

今天的电子组件设计是小型化的,小零件,小间隙,针脚和焊接板越来越近,缝隙越来越小,污染物可能会卡在缝隙里,这意味着如果比较小的颗粒留在两个衬垫之间,就会发生短路。近两年来,电子装配行业对清洗的要求越来越高,不仅对产品的要求更高,对环境保护和人类健康的要求也更高,催生了众多清洁设备供应商和方案供应商。PCBA清洗代工清洁也成为电子装配行业技术交流讨论的主要内容之一。

2、清洁状态。

2.1 PCBA污染

污染物被定义为将PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、残渣和吸附物。PCBA清洗代工主要有以下几个方面:

(1)构成PCBA的零部件、PCB本身的污染或氧化等都会带来PCBA板污染。

(2)PCBA在生产制造过程中需要使用焊料、焊料、焊料等进行焊接,其中焊料在焊接过程中产生残留物,对PCBA板表面形成污染,是主要污染物。

(3)手工焊接过程中产生的手痕,在波浪焊接过程中会产生一些波爪足迹器和焊接托盘(牙槽)痕迹,PCBA清洗代工表面也可能存在不同程度的污染物(如堵塞的粘合剂、高温胶带上的残留粘合剂、笔迹、灰尘等)。

(4)车间的灰尘、水和溶剂的蒸汽、烟雾、微粒有机物、静电引起的电粒子附着在PCBA上的污染。如上所述,污染物主要来自装配工艺,特别是焊接工艺。

焊接过程中,金属在加热时会产生薄氧化膜,因此会阻碍焊接锡的渗透,影响焊接点合金的形成,容易出现虚拟焊接、假焊接现象。补焊剂具有脱酸功能,可以去除焊接板和零件的氧化膜,使焊接过程顺利进行。因此,焊接过程中需要焊剂。焊剂在焊接过程中,充分的电镀孔填充率对良好焊点的形成起着重要作用。

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