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苏州泰拓:工业清洗的相关技术要求

苏州泰拓:工业清洗的相关技术要求

苏州泰拓:工业清洗的相关技术要求

苏州泰拓:工业清洗的相关技术要求

苏州泰拓:工业清洗的相关技术要求

苏州泰拓_工业清洗采用的是工业上用来清洗油污、污垢的精制化学品。化学清洗是利用工业清洗剂对油污、污垢进行软化、溶解,或渗透到污垢内部、减少灰尘颗粒之间的结合力,减少污物与基质间的结合力,溶解、松散、去除污垢及油污,使基质重新发挥良好的性能。苏州泰拓工业清洗也不仅仅是清洗效果合格的清洗产品,而是要达到清洗技术的要求,这个过程,需涉及到各方面技术。哪些清洗剂才是合格的工业清洗产品呢?苏州泰拓就来聊聊工业清洗的相关技术要求,供大家参考。

 

1.苏州泰拓工业清洗速度快,对污垢、油污溶解彻底。工业清洗剂对油污、污垢有较强的清洁能力及溶解能力,在有限的时间内,可以彻底地去除污垢、油污

2.苏州泰拓工业清洗对清洗对象的损伤应在生产许可限制的范围内,对金属可能引起的腐蚀有相对应的抑制措施

3.工业清洗剂的所有成分,要便宜易得。苏州泰拓工业清洗成本低,不会造成资源过度消耗

4.工业清洗剂对生物、环境没有毒性,清洗过程中,产生的废气、废液及废弃物,经过处理后,可以达到国家有关法律法规的要求

5.苏州泰拓工业清洗条件温和,尽量不依赖温度、压力、机械能源等强化要求

6.苏州泰拓工业清洗过程中,对象表面没有残留的不溶性物质,不产生新的污渍,不对后续工序形成有害的覆盖层,也不影响产品质量

7.苏州泰拓工业清洗过程中,不会发生影响清洗工艺和的清洗环境的泡沫、异味、有毒气体

8.工业清洗剂不能是易燃、易爆物,对所需产品或设备不具有潜在的安全威胁

9.工业清洗剂要求精良,一般需要无磷、环保。


半导体Flip

半导体Flip Chip在线清洗机功能特点

半导体Flip Chip 在线清洗机是一种高效、精密的清洗设备,主要用于FC、CSP、WLP、PLP、SiP、等半导体封装制程器件焊接后残留助焊剂的在线清洗。以下是其主要功能特点: 高效清洗:采用喷淋清洗方式,能够高效清除助焊剂等有机、无机污染物,保证半导体器件的清洁度。 多重工作流程:具备3个超长化学清洗、3段DI水漂洗和超长热风干燥工作流程,确保清洗效果的同时,也能保护器件不受损伤。 自动添加清洗液:清洗液和DI水可以自动添加,减少了人工干预,提高了生产效率。 压力可调:清洗、漂洗和风切压力均可调节,以适应不同器件的清洗需求。 完全渗透:大流量清洗使得清洗液和DI水能够完全渗透至芯片底部,实现了超强清洗效果。 漂洗DI水电阻率监控:配备漂洗DI水电阻率监控系统,确保清洗过程中水质稳定,进一步提高清洗质量。 风刀风切和热风循环干燥:采用风刀风切和超长红外热风循环干燥系统,能够快速将器件干燥,提高生产效率。 PLC控制系统:设备采用PLC控制系统,具有中/英文图形化操作界面,方便用户进行程序设置、更改、存储和调用。 耐用机身:设备采用SUS304不锈钢机身、管道及零部件,具有良好的耐高温、耐酸性、碱性等清洗液的性能,保证了设备的使用寿命。 自动清洗线:该设备可以与前后设备连接,组成自动清洗线,实现全自动化生产。 半导体FC在线清洗机具有高效、精密、自动化等特点,适用于大规模半导体器件生产中的清洗需求。
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泰拓公司创建于2000年,从发展初期代理销售国际品牌电子辅材及相应的工艺设备,

逐步发展成为集清洗机研发、设计、制造及工艺服务于一体的国家高新技术企业。

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