PCBA清洗代工的清洗方法主要根据清洗之间所用溶液介质的性质进行分类，主要分为融化液体清洗、半水清洗和水清洗。
间歇融化液体清洗过程。批量清洗过程也称为间歇清洗。其主要工艺流程为：将待清洗的印刷电路元件放置在清洗机的雾气区。由于雾气区周围有冷凝管，当雾气区下部的融化液体被加热成雾气状态并上升到冷却的零配组件表面时，它将被冷凝成融化液体，与零配组件表面上的污染物作用后，污染物将随液滴一起带走。清洗后的零配组件在雾气区停留5~10分钟后，用融化液体雾气冷凝回收的清洁液体喷洒零配组件，冲洗污染物。当留在雾气区的零配组件表面温度达到雾气温度时，零配组件表面不会产生冷凝水。此时，零配组件清洁干燥，可以取出。用这种清洗方法清洗的零配组件清洁度高，适合于印刷电路零配组件污染不严重、清洁度要求高的小批量生产。它的操作是半自动的，少量融化液体雾气会泄漏，这将对环境产生影响。
间歇融化液体PCBA清洗代工工艺的要点包括以下几个方面。
① 煮沸罐内应含有足够的融化液体，以促进均匀快速蒸发，清洗后的残留物应从煮沸罐之间清理。
② 煮沸罐内设有清洗工作台，以支撑清洗负荷；被污染的融化液体应始终保持在工作台水平框架下的安 全高度，以便当装有清洗负荷的篮子升降时，被污染的溶液不会被带入另一个融化液体罐。
③ 融化液体罐应充满融化液体，以便融化液体始终流入沸腾罐。
④ 设备启动后，应有足够的时间形成饱和雾气区，并检查确保冷凝盘管达到操作手册之间规定的冷却温度，然后开始清洁操作。
⑤ 根据使用情况，应定期用新鲜融化液体更换煮沸罐之间的融化液体。不间断融化液体清洗过程。不间断清洗工艺适用于大规模生产和装配线生产。清洁质量相对稳定。由于操作是全自动的，因此不受人为因素的影响。此外，可在不间断清洗过程之间添加高压斜射流和扇形射流等机械去污方法，特别适用于表面安装电路板的清洗。
不间断融化液体清洗技术的特点。不间断清洗机一般由一个长的雾气室组成，雾气室分为几个小的雾气室，以适应融化液体、融化液体沸腾、喷涂和融化液体储存的阶梯式布置。有时，零配组件浸没在沸腾的融化液体之间。通常，组件放置在不间断的传送带上，并根据PCBA清洗代工的类型以不同的速度运行，水平穿过雾气室。融化液体蒸馏和凝固循环在机器之间进行。清洁程序和原理类似于批量清洁，但很明显，该程序是在不间断结构之间进行的。采用不间断技术清洗PCBA清洗代工的关键是选择一种满意的融化液体和较佳的清洗周期。
